復(fù)合材料粘接檢測儀
產(chǎn)品介紹
這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供極為清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用 戶都可以進(jìn)行極為簡單的操作
產(chǎn)品特點
? 設(shè)計符合IP66要求。
? 長時電池操作時間（長達(dá)9小時）。
? 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的 探頭相兼容。
? 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
? 所有顯示模式下的全屏選項。
? 帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
? 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
? 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
? 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
? 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
? 所有設(shè)置配置頁。
? 最多有兩個實時讀數(shù)。
應(yīng)用案例
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測
在粘接檢測中，一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，襠信號穿過被測工件時，通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的波幅變化，探測到近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷
金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測
諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。 通常，通過信號相位的旋轉(zhuǎn)情況，可以估算分層缺陷的深度
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘檢測
機械阻抗分析模式，帶有新的“掃查”視圖和實時讀數(shù)
