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超聲波成像焊點(diǎn)檢測(cè)儀是專為點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè) 及評(píng)估而研發(fā)的全新一代高效的便攜式超聲波檢測(cè)產(chǎn)品。

名稱：便攜式超聲波成像焊點(diǎn)檢測(cè)儀
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產(chǎn)品介紹

超聲波成像焊點(diǎn)檢測(cè)儀是專為點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè) 及評(píng)估而研發(fā)的全新一代高效的便攜式超 聲波檢測(cè)產(chǎn)品。采用獨(dú)特的多通道超聲波 矩陣傳感器技術(shù)及精確的算法軟件，可清 晰地成像焊核真實(shí)圖形并直觀讀取點(diǎn)焊核直徑、壓痕深度和板厚等數(shù)據(jù)，并與預(yù) 先設(shè)定的最小焊點(diǎn)直徑等數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比， 以判定焊點(diǎn)的焊接可靠性。


產(chǎn)品特點(diǎn)

F2 平臺(tái)兼容，電阻點(diǎn)焊分析儀(RSWA) 20231206094926_75014.png

 粘合粘結(jié)檢查系統(tǒng)(ABIS)，內(nèi)置電子支持：


探針內(nèi)置獨(dú)立陽(yáng)離子系統(tǒng) ，型多通道探頭

20231206094836_17213.png

可更換探頭電纜 ，單幀和連續(xù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集模式